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Soldering Type

• Production Soldering(2)
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System

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Geometry

• HTD, V/U-Groove(2)
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• Ultrafine, Chisel(17)
• Ultrafine, Conical(21)
• Ultrafine, Misc(8)
• V/U-Groove(5)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 2.5(1)
• 5.3(1)
• CHIP 04/06/08/12/18(9)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(16)
• SOIC(11)
• SOT/MNR32/CASE(7)

Max Temperature

• 775 °F / 413 °C(45)

• 575 °F / 302 °C(9)
• 675 °F / 357 °C(39)
• 875 °F / 468 °C(4)

Length

• 8.3(2)