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Soldering Type

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System

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Geometry

• Blade(3)
• Tunnel(24)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 45.5(3)
• SOIC(24)

• 0.25(2)
• 0.4(2)
• 0.5(18)
• 0.76(12)
• 0.8(3)
• 0.9(9)
• 1(13)
• 1.1(9)
• 1.2(3)
• 1.27(3)
• 1.5(34)
• 10(26)
• 12.7(1)
• 15(26)
• 16(3)
• 2(44)
• 2.3(4)
• 2.5(26)
• 20(3)
• 22(14)
• 25(13)
• 3(40)
• 3.3(13)
• 3.5(3)
• 35(13)
• 4(18)
• 4.5(9)
• 4.8(19)
• 40(2)
• 5(33)
• 50(2)
• 6(2)
• 7.5(4)
• 8(1)
• CHIP 04/06/08/12/18(24)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(36)
• PLCC(26)
• QFP(41)
• SOT/MNR32/CASE(20)

Max Temperature

• 575 °F / 302 °C(1)
• 675 °F / 357 °C(10)
• 775 °F / 413 °C(12)
• 790 °F / 421 °C(2)
• 880 °F / 471 °C(2)

Length

• 9.1(1)