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Soldering Type

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System

• MX(249)

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• MFR/SP200(46)

Geometry

• Bevel(7)
• Blade(26)
• Chisel(41)
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• HTD, Chisel(2)
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• Tunnel(22)
• Ultrafine, Chisel(10)
• Ultrafine, Conical(12)
• Ultrafine, Misc(4)
• V/U-Groove(1)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 0.13(2)
• 0.2(4)
• 0.25(1)
• 0.4(20)
• 0.5(11)
• 0.6(4)
• 0.64(1)
• 0.76(4)
• 0.8(11)
• 0.9(2)
• 1(12)
• 1.1(1)
• 1.2(4)
• 1.27(3)
• 1.3(4)
• 1.5(14)
• 1.8(16)
• 10(5)
• 12(3)
• 12.7(1)
• 15(6)
• 16(1)
• 2(8)
• 2.4(1)
• 2.5(11)
• 2.8(1)
• 20.6(1)
• 22(2)
• 25(1)
• 28(1)
• 3(4)
• 3.2(2)
• 3.3(3)
• 3.5(1)
• 3.8(1)
• 35(1)
• 4.8(5)
• 45.5(1)
• 5(9)
• 5.3(1)
• 6.4(2)
• 7.5(2)
• CHIP 04/06/08/12/18(5)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(15)
• PLCC(9)
• QFP(17)
• SOIC(8)
• SOT/MNR32/CASE(7)

Max Temperature

• 775 °F / 413 °C(249)

• 575 °F / 302 °C(65)
• 675 °F / 357 °C(156)
• 875 °F / 468 °C(15)
• 950 °F / 510 °C(113)

Length

• 3.9(1)
• 4.3(1)
• 4.6(1)
• 4.7(1)
• 4.8(3)
• 5.1(8)
• 6.4(2)
• 7.6(3)
• 7.9(2)
• 8(3)
• 8.3(2)
• 8.4(4)
• 8.6(1)
• 9(4)
• 9.1(13)
• 9.8(1)
• 9.9(20)
• 10.9(1)
• 11.4(2)
• 11.6(3)
• 11.7(1)
• 11.9(2)
• 12(3)
• 12.1(2)
• 13.2(1)
• 13.5(4)
• 13.7(1)
• 14.2(3)
• 14.3(2)
• 14.5(3)
• 14.7(5)
• 15.2(7)
• 16(4)
• 16.3(1)
• 16.5(19)
• 16.7(1)
• 17.8(3)
• 19(2)
• 21.6(1)
• 21.8(1)