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Soldering Type

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System

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Geometry

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• Ultrafine, Misc(8)
• V/U-Groove(22)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 0.4(1)
• 1.3(4)
• 10(5)
• 15(14)
• 2(4)
• 20.6(4)
• 22(5)
• 25(5)
• 28(4)
• 3.2(3)
• 35(5)
• 5(1)
• 6.4(4)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(5)
• SOIC(5)

Max Temperature

• 575 °F / 302 °C(6)
• 675 °F / 357 °C(18)
• 775 °F / 413 °C(19)
• 875 °F / 468 °C(13)
• 950 °F / 510 °C(13)

Length

• 9.1(31)
• 12.1(3)
• 12.7(16)
• 14.3(1)
• 16.5(8)