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Soldering Type

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System

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Geometry

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• Ultrafine, Conical(18)
• Ultrafine, Misc(8)
• V/U-Groove(22)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 1(6)
• 1.5(10)
• 1.7(4)
• 1.8(10)
• 2(5)
• 2.5(5)
• 4.8(8)
• 5(8)
• CHIP 04/06/08/12/18(5)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(5)
• SOIC(5)
• SOT/MNR32/CASE(2)

Max Temperature

• 575 °F / 302 °C(8)
• 675 °F / 357 °C(19)
• 775 °F / 413 °C(22)
• 875 °F / 468 °C(12)
• 950 °F / 510 °C(12)

Length

• 3.9(5)
• 6(5)
• 9.3(5)
• 9.9(6)
• 11.7(4)
• 12(5)
• 13.2(8)
• 14(10)
• 16.5(8)