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Soldering Type

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System

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Geometry

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• V/U-Groove(6)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 0.25(2)
• 0.3(1)
• 0.4(26)
• 0.5(18)
• 0.6(2)
• 0.64(3)
• 0.7(1)
• 0.76(7)
• 0.8(7)
• 0.9(3)
• 1(30)
• 1.02(2)
• 1.1(2)
• 1.27(4)
• 1.3(6)
• 1.4(5)
• 1.5(26)
• 1.6(3)
• 1.7(1)
• 1.8(18)
• 1.9(1)
• 10(8)
• 12(2)
• 15(9)
• 16(2)
• 2(21)
• 2.4(5)
• 2.5(17)
• 2.8(1)
• 20.6(3)
• 22(4)
• 25(3)
• 28(3)
• 3(14)
• 3.2(4)
• 3.3(3)
• 3.5(4)
• 3.8(3)
• 35(3)
• 4(7)
• 4.5(2)
• 4.8(3)
• 40(1)
• 5(20)
• 5.3(1)
• 50(1)
• 6.4(4)
• 7.5(2)
• CHIP 04/06/08/12/18(2)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(1)
• PLCC(4)
• QFP(3)
• SOIC(2)

Max Temperature

• 790 °F / 421 °C(117)
• 950 °F / 510 °C(213)

• 575 °F / 302 °C(148)
• 675 °F / 357 °C(317)
• 690 °F / 366 °C (87)
• 775 °F / 413 °C(449)
• 842 °F / 450 °C(144)
• 875 °F / 468 °C(147)
• 880 °F / 471 °C(106)

Length

• 3(1)
• 3.9(1)
• 4.3(1)
• 4.5(2)
• 4.7(1)
• 4.8(3)
• 5(4)
• 5.4(1)
• 5.5(5)
• 5.8(1)
• 6(11)
• 6.1(2)
• 6.4(3)
• 6.5(1)
• 7.6(7)
• 7.9(2)
• 8(2)
• 8.1(1)
• 8.3(2)
• 8.4(4)
• 8.5(2)
• 8.6(2)
• 9(3)
• 9.1(31)
• 9.2(1)
• 9.3(1)
• 9.8(1)
• 9.9(18)
• 10(7)
• 10.4(1)
• 10.7(3)
• 10.9(1)
• 11(4)
• 11.1(1)
• 11.3(2)
• 11.4(3)
• 11.6(7)
• 11.7(2)
• 11.8(1)
• 11.9(1)
• 118(1)
• 12(5)
• 12.1(6)
• 12.2(2)
• 12.4(4)
• 12.7(4)
• 12.8(3)
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• 13.2(5)
• 13.4(4)
• 13.6(1)
• 13.7(2)
• 14(4)
• 14.2(2)
• 14.3(3)
• 14.5(3)
• 14.7(5)
• 14.9(1)
• 15(8)
• 15.2(11)
• 15.5(1)
• 16(7)
• 16.3(1)
• 16.5(17)
• 16.7(1)
• 17(1)
• 17.8(4)
• 18(2)
• 18.2(1)
• 18.3(2)
• 18.4(1)
• 19(3)
• 19.6(1)
• 20.4(1)
• 20.7(1)
• 21.1(1)
• 21.3(1)
• 21.6(1)
• 21.8(1)
• 22(2)