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Soldering Type

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System

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Geometry

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• Ultrafine, Misc(8)
• V/U-Groove(5)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 0.13(3)
• 0.2(7)
• 0.25(4)
• 0.3(2)
• 0.4(34)
• 0.5(20)
• 0.6(7)
• 0.64(2)
• 0.76(10)
• 0.8(19)
• 0.9(3)
• 1(27)
• 1.1(2)
• 1.2(7)
• 1.27(6)
• 1.3(6)
• 1.4(5)
• 1.5(29)
• 1.6(3)
• 1.7(1)
• 1.8(30)
• 1.9(1)
• 10(8)
• 12(4)
• 12.7(1)
• 15(10)
• 16(1)
• 2(15)
• 2.3(2)
• 2.4(2)
• 2.5(20)
• 2.8(1)
• 20(1)
• 20.6(2)
• 22(3)
• 25(3)
• 28(2)
• 3(10)
• 3.2(4)
• 3.3(4)
• 3.5(4)
• 3.8(2)
• 35(3)
• 4(2)
• 4.5(2)
• 4.8(7)
• 45.5(1)
• 5(15)
• 5.3(5)
• 6(2)
• 6.4(3)
• 7(1)
• 7.5(2)
• 8(1)
• CHIP 04/06/08/12/18(9)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(17)
• PLCC(12)
• QFP(21)
• SOIC(11)
• SOT/MNR32/CASE(8)

Max Temperature

• 775 °F / 413 °C(450)

• (1)
• 575 °F / 302 °C(148)
• 675 °F / 357 °C(317)
• 690 °F / 366 °C (87)
• 790 °F / 421 °C(117)
• 842 °F / 450 °C(144)
• 875 °F / 468 °C(147)
• 880 °F / 471 °C(106)
• 950 °F / 510 °C(213)

Length

• 3.9(2)
• 4.3(2)
• 4.6(1)
• 4.7(2)
• 4.8(4)
• 5(3)
• 5.1(14)
• 5.4(1)
• 5.5(2)
• 5.6(2)
• 5.8(1)
• 6(7)
• 6.1(2)
• 6.4(2)
• 6.5(3)
• 7.6(6)
• 7.9(3)
• 8(5)
• 8.1(1)
• 8.3(5)
• 8.4(5)
• 8.5(1)
• 8.6(1)
• 8.7(1)
• 9(9)
• 9.1(23)
• 9.3(1)
• 9.8(2)
• 9.9(28)
• 10(6)
• 10.4(2)
• 10.7(3)
• 10.8(2)
• 10.9(2)
• 11.1(1)
• 11.4(6)
• 11.6(7)
• 11.7(2)
• 11.9(3)
• 12(6)
• 12.1(3)
• 12.4(3)
• 12.7(5)
• 13.2(4)
• 13.5(5)
• 13.7(2)
• 14(2)
• 14.2(4)
• 14.3(3)
• 14.5(4)
• 14.7(6)
• 15(4)
• 15.2(11)
• 16(8)
• 16.3(1)
• 16.5(28)
• 16.7(2)
• 17.8(9)
• 19(3)
• 21.1(1)
• 21.3(1)
• 21.6(1)
• 21.8(1)
• 22(2)