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Soldering Type

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System

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Geometry

• Blade(7)
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• HTD, Blade(1)
• Knife(4)
• Round(1)
• Ultrafine, Chisel(4)
• Ultrafine, Misc(3)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 0.3(2)
• 0.6(4)
• 1.2(3)
• 15(7)
• 4(4)
• 5(11)

• 0.13(1)
• 0.2(3)
• 0.25(2)
• 0.4(18)
• 0.5(6)
• 0.64(2)
• 0.7(1)
• 0.76(6)
• 0.8(9)
• 0.9(2)
• 1(20)
• 1.1(2)
• 1.27(3)
• 1.3(4)
• 1.4(4)
• 1.5(23)
• 1.6(5)
• 1.7(2)
• 1.8(14)
• 1.9(2)
• 10(4)
• 12(1)
• 2(13)
• 2.4(2)
• 2.5(12)
• 20(1)
• 20.6(2)
• 22(2)
• 25(3)
• 28(2)
• 3(8)
• 3.2(5)
• 3.3(2)
• 3.5(5)
• 3.8(2)
• 35(3)
• 4.8(4)
• 5.3(2)
• 6.4(2)
• 7(1)
• 8(1)
• CHIP 04/06/08/12/18(4)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(2)
• PLCC(3)
• QFP(4)
• SOIC(3)
• SOT/MNR32/CASE(1)

Max Temperature

• 775 °F / 413 °C(20)
• 950 °F / 510 °C(11)

• 575 °F / 302 °C(11)
• 675 °F / 357 °C(17)
• 875 °F / 468 °C(12)

Length

• 5(1)
• 5.1(2)
• 5.4(1)
• 6(4)
• 7.6(4)
• 9(2)
• 9.1(5)
• 12(2)
• 12.7(2)
• 13.2(4)
• 14(1)
• 21.1(1)