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Soldering Type

• Production Soldering(13)
• Tweezer(2)

System

• CV(9)
• MX(6)

• MFR(3)

Geometry

• Conical(3)
• Ultrafine, Chisel(12)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 0.6(15)

• 0.13(5)
• 0.2(12)
• 0.25(9)
• 0.3(4)
• 0.4(91)
• 0.5(44)
• 0.64(7)
• 0.7(4)
• 0.76(23)
• 0.8(38)
• 0.9(13)
• 1(83)
• 1.1(9)
• 1.2(11)
• 1.27(13)
• 1.3(20)
• 1.4(17)
• 1.5(84)
• 1.6(14)
• 1.7(4)
• 1.8(79)
• 1.9(4)
• 10(25)
• 11.7(1)
• 12(9)
• 12.7(1)
• 15(33)
• 16(1)
• 2(54)
• 2.4(7)
• 2.5(58)
• 2.8(4)
• 20(3)
• 20.6(7)
• 22(12)
• 25(11)
• 28(7)
• 3(30)
• 3.2(17)
• 3.3(13)
• 3.5(16)
• 3.8(8)
• 35(11)
• 4(10)
• 4.8(23)
• 45.5(3)
• 5(50)
• 5.3(9)
• 6.4(9)
• 7(3)
• 7.5(4)
• 8(3)
• CHIP 04/06/08/12/18(20)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(34)
• PLCC(20)
• QFP(37)
• SOIC(20)
• SOT/MNR32/CASE(20)

Max Temperature

• 575 °F / 302 °C(2)
• 675 °F / 357 °C(5)
• 775 °F / 413 °C(7)
• 950 °F / 510 °C(1)

Length

• 5.1(5)
• 8(1)
• 9(7)
• 14(2)