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Soldering Type

• Desolder(3)
• Rework(2)
• Tweezer(3)

System

• MFR(8)

• CV(22)
• MFR/SP200(5)
• MX(44)

Geometry

• Blade(3)
• Round(3)
• Tunnel(2)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 0.76(3)
• 6.4(3)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(2)

• 0.4(12)
• 0.5(9)
• 0.6(3)
• 0.64(2)
• 0.8(1)
• 1(17)
• 1.02(4)
• 1.3(4)
• 1.5(17)
• 1.6(3)
• 10(4)
• 16(5)
• 2(12)
• 2.4(2)
• 2.5(6)
• 20.6(3)
• 22(2)
• 25(2)
• 28(3)
• 3(8)
• 3.5(6)
• 3.8(3)
• 35(2)
• 4(3)
• 40(2)
• 5(7)
• 50(2)
• CHIP 04/06/08/12/18(4)
• PLCC(6)
• QFP(4)
• SOIC(4)

Max Temperature

• 690 °F / 366 °C (1)
• 790 °F / 421 °C(3)
• 880 °F / 471 °C(4)

Length

• 5.5(1)
• 12.8(2)