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Soldering Type

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System

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• MFR/SP200(2)

Geometry

• Bevel(1)
• Conical(11)
• Ultrafine, Chisel(6)
• Ultrafine, Misc(3)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 0.8(20)
• 11.7(1)

• 0.13(3)
• 0.2(6)
• 0.25(4)
• 0.4(50)
• 0.5(29)
• 0.6(6)
• 0.64(3)
• 0.76(10)
• 0.9(8)
• 1(33)
• 1.1(4)
• 1.2(6)
• 1.27(6)
• 1.3(11)
• 1.4(3)
• 1.5(34)
• 1.8(45)
• 10(14)
• 12(6)
• 12.7(1)
• 15(16)
• 16(1)
• 2(21)
• 2.4(3)
• 2.5(27)
• 2.8(4)
• 20.6(3)
• 22(7)
• 25(3)
• 28(3)
• 3(10)
• 3.2(4)
• 3.3(8)
• 3.5(3)
• 3.8(3)
• 35(3)
• 4.8(13)
• 45.5(3)
• 5(24)
• 5.3(3)
• 6.4(5)
• 7.5(4)
• CHIP 04/06/08/12/18(15)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(29)
• PLCC(15)
• QFP(32)
• SOIC(15)
• SOT/MNR32/CASE(18)

Max Temperature

• 575 °F / 302 °C(1)
• 675 °F / 357 °C(5)
• 775 °F / 413 °C(11)
• 950 °F / 510 °C(4)

Length

• 5.1(3)
• 9(3)
• 11.7(1)
• 14.7(11)