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Soldering Type

• Rework(1)
• Tweezer(1)

System

• MFR(2)

Geometry

• Blade(1)
• Tunnel(1)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 6.4(1)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(1)
• 1.27

• 0.3(1)
• 0.4(7)
• 0.5(7)
• 0.6(1)
• 0.64(1)
• 0.76(1)
• 0.8(1)
• 1(12)
• 1.02(2)
• 1.3(2)
• 1.4(1)
• 1.5(9)
• 1.6(1)
• 1.8(1)
• 10(2)
• 15(1)
• 16(2)
• 2(11)
• 2.4(3)
• 2.5(5)
• 20.6(1)
• 22(1)
• 25(1)
• 28(1)
• 3(8)
• 3.5(2)
• 3.8(1)
• 35(1)
• 4(5)
• 4.5(2)
• 40(1)
• 5(8)
• 50(1)
• CHIP 04/06/08/12/18(2)
• PLCC(4)
• QFP(3)
• SOIC(2)

Max Temperature

• 790 °F / 421 °C(2)

• 575 °F / 302 °C(1)
• 675 °F / 357 °C(22)
• 690 °F / 366 °C (1)
• 775 °F / 413 °C(26)
• 875 °F / 468 °C(3)
• 880 °F / 471 °C(2)
• 950 °F / 510 °C(7)