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Soldering Type

• Production Soldering(6)
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System

• MFR/SP200(3)
• MX(7)

• CV(6)

Geometry

• Blade(3)
• Chisel(3)
• HTD, Chisel(3)
• Misc(1)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 12.7(1)
• 45.5(3)
• 5.3(6)

• 0.13(3)
• 0.2(6)
• 0.25(8)
• 0.4(53)
• 0.5(41)
• 0.6(6)
• 0.64(3)
• 0.76(15)
• 0.8(22)
• 0.9(8)
• 1(42)
• 1.1(4)
• 1.2(6)
• 1.27(9)
• 1.3(11)
• 1.4(7)
• 1.5(37)
• 1.8(58)
• 10(14)
• 11.7(1)
• 12(6)
• 15(16)
• 16(1)
• 2(21)
• 2.3(4)
• 2.4(3)
• 2.5(30)
• 2.8(4)
• 20.6(3)
• 22(7)
• 25(3)
• 28(3)
• 3(14)
• 3.2(4)
• 3.3(8)
• 3.5(3)
• 3.8(3)
• 35(3)
• 4.5(3)
• 4.8(13)
• 5(24)
• 6(3)
• 6.4(5)
• 7.5(4)
• CHIP 04/06/08/12/18(15)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(29)
• PLCC(15)
• QFP(32)
• SOIC(15)
• SOT/MNR32/CASE(18)

Max Temperature

• 575 °F / 302 °C(1)
• 675 °F / 357 °C(2)
• 775 °F / 413 °C(5)
• 875 °F / 468 °C(1)
• 950 °F / 510 °C(1)

Length

• 8.3(3)
• 9.1(1)
• 10(3)