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Soldering Type

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System

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Geometry

• Blade(2)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 20.6(1)
• 22(1)
• 15

• 0.4(4)
• 0.5(3)
• 0.6(1)
• 0.64(1)
• 0.76(1)
• 0.8(1)
• 1(6)
• 1.02(2)
• 1.3(2)
• 1.5(6)
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• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(1)
• PLCC(4)
• QFP(3)
• SOIC(2)

Max Temperature

• 790 °F / 421 °C(2)

• 690 °F / 366 °C (1)
• 880 °F / 471 °C(2)

Length

• 9.1(1)