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Soldering Type

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System

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• MFR/PS-900(15)

Geometry

• Hoof(5)
• Hoof, Concave(2)
• Misc(1)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 16(1)
• 2(7)

• 0.4(2)
• 0.5(8)
• 0.76(4)
• 0.8(1)
• 0.9(4)
• 1.1(4)
• 1.2(1)
• 1.5(9)
• 10(14)
• 12.7(1)
• 15(12)
• 2.5(5)
• 22(7)
• 25(3)
• 3(6)
• 3.3(8)
• 35(3)
• 4.8(9)
• 45.5(3)
• 5(8)
• 7.5(4)
• CHIP 04/06/08/12/18(15)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(29)
• PLCC(15)
• QFP(32)
• SOIC(15)
• SOT/MNR32/CASE(18)

Max Temperature

• 675 °F / 357 °C(3)
• 775 °F / 413 °C(4)
• 950 °F / 510 °C(1)

Length

• 11.6(2)
• 15.2(5)