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Soldering Type

• Desolder(1)
• Production Soldering(2)

System

• CV(2)
• MX(1)

Geometry

• Chisel(2)
• Round(1)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 2.4(1)
• 3.8(2)

• 0.13(2)
• 0.2(5)
• 0.25(2)
• 0.3(2)
• 0.4(22)
• 0.5(8)
• 0.6(5)
• 0.64(1)
• 0.7(1)
• 0.76(4)
• 0.8(10)
• 0.9(3)
• 1(19)
• 1.1(2)
• 1.2(4)
• 1.27(2)
• 1.3(5)
• 1.4(3)
• 1.5(17)
• 1.6(3)
• 1.8(15)
• 1.9(1)
• 10(4)
• 11.7(1)
• 15(7)
• 2(12)
• 2.5(9)
• 2.8(1)
• 20.6(2)
• 22(3)
• 25(2)
• 28(2)
• 3(7)
• 3.2(4)
• 3.3(3)
• 3.5(3)
• 35(2)
• 4(2)
• 4.8(6)
• 45.5(1)
• 5(10)
• 6.4(2)
• CHIP 04/06/08/12/18(6)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(17)
• PLCC(8)
• QFP(16)
• SOIC(9)
• SOT/MNR32/CASE(8)

Max Temperature

• 675 °F / 357 °C(3)

• 575 °F / 302 °C(2)
• 775 °F / 413 °C(4)
• 875 °F / 468 °C(2)
• 950 °F / 510 °C(4)

Length

• 9.1(1)
• 21.6(1)
• 22(1)