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Soldering Type

• Production Soldering(6)
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System

• MFR(10)
• MX(18)

• CV(18)

Geometry

• Chisel(3)
• Hoof(3)
• Misc(3)
• Tunnel(19)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 3.5(9)
• SOIC(19)

• 0.13(3)
• 0.2(6)
• 0.25(4)
• 0.4(62)
• 0.5(38)
• 0.6(9)
• 0.64(5)
• 0.76(13)
• 0.8(21)
• 0.9(8)
• 1(50)
• 1.02(4)
• 1.1(4)
• 1.2(6)
• 1.27(6)
• 1.3(15)
• 1.4(3)
• 1.5(51)
• 1.6(3)
• 1.8(45)
• 10(18)
• 11.7(1)
• 12(6)
• 12.7(1)
• 15(16)
• 16(6)
• 2(33)
• 2.4(5)
• 2.5(33)
• 2.8(4)
• 20.6(6)
• 22(9)
• 25(5)
• 28(6)
• 3(18)
• 3.2(4)
• 3.3(8)
• 3.8(6)
• 35(5)
• 4(3)
• 4.8(13)
• 40(2)
• 45.5(3)
• 5(31)
• 5.3(3)
• 50(2)
• 6.4(8)
• 7.5(4)
• CHIP 04/06/08/12/18(19)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(31)
• PLCC(21)
• QFP(36)
• SOT/MNR32/CASE(18)

Max Temperature

• 575 °F / 302 °C(1)
• 675 °F / 357 °C(8)
• 690 °F / 366 °C (2)
• 775 °F / 413 °C(9)
• 790 °F / 421 °C(4)
• 880 °F / 471 °C(4)

Length

• 11(3)
• 17.8(1)