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Soldering Type

• Production Soldering(1)
• Rework(7)

System

• MX(8)

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Geometry

• Chisel(1)
• Tunnel(7)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 3.8(1)
• SOIC(7)

• 0.13(1)
• 0.2(2)
• 0.25(1)
• 0.4(10)
• 0.5(5)
• 0.6(2)
• 0.76(1)
• 0.8(4)
• 0.9(2)
• 1(7)
• 1.1(1)
• 1.2(2)
• 1.3(3)
• 1.5(8)
• 1.8(9)
• 10(3)
• 11.7(1)
• 15(4)
• 2(6)
• 2.5(4)
• 2.8(1)
• 20.6(1)
• 22(2)
• 25(1)
• 28(1)
• 3(3)
• 3.2(1)
• 3.3(2)
• 3.5(1)
• 35(1)
• 4.8(4)
• 45.5(1)
• 5(5)
• 6.4(1)
• CHIP 04/06/08/12/18(5)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(14)
• PLCC(6)
• QFP(15)
• SOT/MNR32/CASE(7)

Max Temperature

• 675 °F / 357 °C(8)

• 775 °F / 413 °C(9)
• 950 °F / 510 °C(1)

Length

• 21.6(1)