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Soldering Type

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System

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Geometry

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• Ultrafine, Chisel(5)
• Ultrafine, Conical(6)
• Ultrafine, Misc(2)
• V/U-Groove(2)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 0.13(1)
• 0.2(2)
• 0.25(2)
• 0.4(23)
• 0.5(13)
• 0.6(2)
• 0.64(1)
• 0.76(4)
• 0.8(8)
• 0.9(4)
• 1(14)
• 1.1(2)
• 1.2(2)
• 1.27(2)
• 1.3(5)
• 1.4(2)
• 1.5(15)
• 1.8(19)
• 10(8)
• 11.7(1)
• 12(2)
• 15(9)
• 2(10)
• 2.4(1)
• 2.5(11)
• 2.8(2)
• 20.6(2)
• 22(4)
• 25(2)
• 28(2)
• 3(5)
• 3.2(2)
• 3.3(4)
• 3.5(1)
• 3.8(2)
• 35(2)
• 4.8(5)
• 45.5(1)
• 5(12)
• 5.3(1)
• 6.4(3)
• 7.5(2)
• CHIP 04/06/08/12/18(5)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(14)
• PLCC(6)
• QFP(15)
• SOIC(7)
• SOT/MNR32/CASE(7)

Max Temperature

• 675 °F / 357 °C(156)
• 950 °F / 510 °C(113)

• 575 °F / 302 °C(65)
• 775 °F / 413 °C(249)
• 875 °F / 468 °C(15)

Length

• 3.9(1)
• 4.3(1)
• 4.6(1)
• 4.7(1)
• 4.8(4)
• 5.1(4)
• 6(2)
• 6.4(5)
• 7.6(5)
• 7.9(4)
• 8(3)
• 8.3(2)
• 8.4(7)
• 8.6(2)
• 9(2)
• 9.1(30)
• 9.8(1)
• 9.9(24)
• 10.9(1)
• 11.4(3)
• 11.6(4)
• 11.7(1)
• 11.9(3)
• 12(1)
• 12.1(6)
• 12.7(4)
• 13.2(2)
• 13.5(2)
• 13.7(1)
• 14.2(2)
• 14.3(2)
• 14.5(3)
• 14.7(5)
• 15.2(10)
• 16(5)
• 16.3(1)
• 16.4(1)
• 16.5(16)
• 16.7(2)
• 17.8(4)
• 19(3)
• 21.6(2)
• 21.8(2)