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Soldering Type

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System

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Geometry

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Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 0.4(1)
• 1(3)
• 1.3(4)
• 10(9)
• 15(14)
• 16(5)
• 2(10)
• 20.6(7)
• 22(7)
• 25(7)
• 28(7)
• 3.2(3)
• 35(7)
• 40(2)
• 5(1)
• 50(2)
• 6.4(7)
• CHIP 04/06/08/12/18(9)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(7)
• SOIC(9)
• SOT/MNR32/CASE(2)

Max Temperature

• 575 °F / 302 °C(6)
• 675 °F / 357 °C(20)
• 690 °F / 366 °C (6)
• 775 °F / 413 °C(25)
• 790 °F / 421 °C(19)
• 875 °F / 468 °C(15)
• 880 °F / 471 °C(19)
• 950 °F / 510 °C(13)

Length

• 8.3(2)
• 9.1(47)
• 12.1(3)
• 12.7(16)
• 14.3(1)
• 16.5(8)