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Soldering Type

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System

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Geometry

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Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 1(5)
• 1.5(5)
• 1.6(1)
• 2(2)
• 2.4(2)
• 2.5(3)
• 3(2)
• 3.5(1)
• 3.8(1)
• 5(3)
• CHIP 04/06/08/12/18(2)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(1)
• SOIC(2)

Max Temperature

• 880 °F / 471 °C(30)

• 575 °F / 302 °C(50)
• 675 °F / 357 °C(98)
• 690 °F / 366 °C (27)
• 775 °F / 413 °C(129)
• 790 °F / 421 °C(32)
• 842 °F / 450 °C(56)
• 875 °F / 468 °C(36)
• 950 °F / 510 °C(60)

Length

• 7.6(1)
• 9.2(2)
• 10(3)
• 11(4)
• 11.3(2)
• 11.7(1)
• 12(2)
• 12.2(1)
• 13.4(4)
• 13.7(1)
• 15(1)
• 16(1)
• 18.3(2)