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Soldering Type

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System

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Geometry

• Hoof(1)
• Ultrafine, Conical(2)
• V/U-Groove(1)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 0.13(2)
• 0.9(2)

• 0.2(4)
• 0.25(1)
• 0.4(22)
• 0.5(11)
• 0.6(4)
• 0.64(1)
• 0.76(4)
• 0.8(11)
• 1(14)
• 1.1(1)
• 1.2(4)
• 1.27(3)
• 1.3(5)
• 1.4(1)
• 1.5(15)
• 1.8(18)
• 10(5)
• 12(3)
• 12.7(1)
• 15(6)
• 16(1)
• 2(9)
• 2.4(1)
• 2.5(14)
• 2.8(1)
• 20.6(1)
• 22(2)
• 25(1)
• 28(1)
• 3(4)
• 3.2(2)
• 3.3(3)
• 3.5(1)
• 3.8(1)
• 35(1)
• 4.8(5)
• 45.5(1)
• 5(10)
• 5.3(2)
• 6.4(2)
• 7.5(2)
• CHIP 04/06/08/12/18(5)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(15)
• PLCC(9)
• QFP(17)
• SOIC(8)
• SOT/MNR32/CASE(7)

Max Temperature

• 775 °F / 413 °C(4)
• 875 °F / 468 °C

• 575 °F / 302 °C(2)
• 675 °F / 357 °C(3)
• 950 °F / 510 °C(2)

Length

• 8.4(1)
• 11.4(1)