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Soldering Type

• Production Soldering(6)
• Rework(6)

System

• CV(7)
• MX(5)

Geometry

• Conical(1)
• Hoof(6)
• Ultrafine, Conical(3)
• V/U-Groove(2)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 0.13(3)
• 0.9(4)
• 1.1(3)
• 1.9(2)

• 0.2(7)
• 0.25(5)
• 0.3(2)
• 0.4(44)
• 0.5(23)
• 0.6(7)
• 0.64(3)
• 0.7(1)
• 0.76(13)
• 0.8(20)
• 1(38)
• 1.2(7)
• 1.27(8)
• 1.3(9)
• 1.4(9)
• 1.5(41)
• 1.6(6)
• 1.7(2)
• 1.8(40)
• 10(13)
• 12(6)
• 12.7(1)
• 15(15)
• 16(1)
• 2(24)
• 2.3(2)
• 2.4(3)
• 2.5(32)
• 2.8(1)
• 20(3)
• 20.6(3)
• 22(4)
• 25(6)
• 28(3)
• 3(14)
• 3.2(7)
• 3.3(5)
• 3.5(8)
• 3.8(3)
• 35(6)
• 4(4)
• 4.5(2)
• 4.8(9)
• 45.5(1)
• 5(21)
• 5.3(10)
• 6(2)
• 6.4(4)
• 7(3)
• 7.5(2)
• 8(3)
• CHIP 04/06/08/12/18(9)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(17)
• PLCC(12)
• QFP(21)
• SOIC(11)
• SOT/MNR32/CASE(8)

Max Temperature

• 775 °F / 413 °C(9)
• 875 °F / 468 °C(3)

• 575 °F / 302 °C(5)
• 675 °F / 357 °C(8)
• 950 °F / 510 °C(6)

Length

• 5.1(1)
• 8.4(1)
• 11.4(1)
• 11.6(2)
• 16.5(3)
• 17.8(2)