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Soldering Type

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• Production Soldering(1)

System

• MFR(2)
• MFR/PS-900(1)

Geometry

• Blade(1)
• Slot(2)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 15(1)
• CHIP 04/06/08/12/18(2)
• 0.13
• 1.4

• 0.5(1)
• 1(2)
• 1.5(3)
• 10(2)
• 16(1)
• 2(7)
• 2.5(1)
• 22(1)
• 25(1)
• 3(6)
• 3.5(1)
• 35(1)
• 4(5)
• 4.5(2)
• 40(1)
• 5(4)
• 50(1)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(1)
• PLCC(4)
• QFP(3)
• SOIC(2)

Max Temperature

• 790 °F / 421 °C(3)

• 575 °F / 302 °C(8)
• 675 °F / 357 °C(11)
• 775 °F / 413 °C(16)
• 875 °F / 468 °C(4)
• 880 °F / 471 °C(2)
• 950 °F / 510 °C(6)