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Soldering Type

• Rework(3)
• Tweezer(2)

System

• MFR(4)
• MFR/PS-900(1)

Geometry

• Blade(5)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 15(1)
• 16(4)
• 0.13

• 0.3(2)
• 0.4(14)
• 0.5(14)
• 0.6(2)
• 0.64(2)
• 0.76(3)
• 0.8(1)
• 1(24)
• 1.02(4)
• 1.3(4)
• 1.4(2)
• 1.5(18)
• 1.6(2)
• 1.8(1)
• 10(4)
• 2(22)
• 2.4(6)
• 2.5(9)
• 20.6(2)
• 22(2)
• 25(2)
• 28(2)
• 3(15)
• 3.5(4)
• 3.8(2)
• 35(2)
• 4(9)
• 4.5(4)
• 40(2)
• 5(14)
• 50(2)
• 6.4(2)
• CHIP 04/06/08/12/18(4)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(2)
• PLCC(6)
• QFP(4)
• SOIC(4)

Max Temperature

• 790 °F / 421 °C(3)
• 880 °F / 471 °C(2)

• 575 °F / 302 °C(3)
• 675 °F / 357 °C(9)
• 690 °F / 366 °C (1)
• 775 °F / 413 °C(14)
• 875 °F / 468 °C(5)
• 950 °F / 510 °C(8)

Length

• 9.1(2)