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Soldering Type

• Desolder(1)
• Production Soldering(12)
• Rework(2)

System

• MFR(5)
• MFR/PS-900(10)

Geometry

• Chisel(12)
• Knife(2)
• Round(1)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 2.4(5)
• 2.5(10)
• 0.13

• 0.3(2)
• 0.4(14)
• 0.5(12)
• 0.6(2)
• 0.64(1)
• 0.76(1)
• 0.8(1)
• 1(26)
• 1.02(2)
• 1.3(2)
• 1.4(2)
• 1.5(17)
• 1.6(2)
• 1.8(2)
• 10(2)
• 15(1)
• 16(3)
• 2(23)
• 20.6(2)
• 22(1)
• 25(1)
• 28(2)
• 3(16)
• 3.5(4)
• 3.8(2)
• 35(1)
• 4(10)
• 4.5(4)
• 40(1)
• 5(15)
• 50(1)
• 6.4(2)
• CHIP 04/06/08/12/18(2)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(1)
• PLCC(4)
• QFP(3)
• SOIC(2)

Max Temperature

• 690 °F / 366 °C (7)
• 790 °F / 421 °C(8)

• 575 °F / 302 °C(8)
• 675 °F / 357 °C(13)
• 775 °F / 413 °C(25)
• 842 °F / 450 °C(16)
• 875 °F / 468 °C(13)
• 880 °F / 471 °C(7)
• 950 °F / 510 °C(14)

Bent Angle

• (1)

Length

• 5.5(1)
• 10(2)
• 13.4(1)
• 18.3(1)