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Soldering Type

• Desolder(1)
• Production Soldering(4)
• Tweezer(1)

System

• MFR(6)

• MFR/PS-900(3)

Geometry

• Conical(5)
• Round(1)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 0.4(4)
• 0.6(1)
• 0.8(1)

• 0.5(3)
• 0.64(1)
• 0.76(1)
• 1(6)
• 1.02(2)
• 1.3(2)
• 1.5(6)
• 1.6(1)
• 10(2)
• 16(2)
• 2(4)
• 2.4(1)
• 2.5(2)
• 20.6(1)
• 22(1)
• 25(1)
• 28(1)
• 3(3)
• 3.5(2)
• 3.8(1)
• 35(1)
• 4(1)
• 40(1)
• 5(3)
• 50(1)
• 6.4(1)
• CHIP 04/06/08/12/18(2)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(1)
• PLCC(4)
• QFP(3)
• SOIC(2)

Max Temperature

• 790 °F / 421 °C(6)

• 690 °F / 366 °C (5)
• 880 °F / 471 °C(5)

Length

• 5.5(1)
• 8.6(1)
• 13(1)
• 14.9(1)
• 15.2(1)