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Soldering Type

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• Tweezer(1)

System

• CV(9)

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Geometry

• Chisel(4)
• Conical(2)
• Ultrafine, Chisel(3)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 0.6(5)
• 4(4)

• 0.13(1)
• 0.2(3)
• 0.25(2)
• 0.3(2)
• 0.4(15)
• 0.5(6)
• 0.64(1)
• 0.7(2)
• 0.76(4)
• 0.8(8)
• 0.9(2)
• 1(21)
• 1.1(2)
• 1.2(2)
• 1.27(2)
• 1.3(3)
• 1.4(7)
• 1.5(16)
• 1.6(6)
• 1.7(1)
• 1.8(12)
• 1.9(1)
• 10(2)
• 15(5)
• 2(12)
• 2.4(1)
• 2.5(10)
• 20.6(1)
• 22(2)
• 25(2)
• 28(1)
• 3(8)
• 3.2(5)
• 3.3(2)
• 3.5(4)
• 3.8(2)
• 35(2)
• 4.8(4)
• 5(10)
• 6.4(1)
• CHIP 04/06/08/12/18(1)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(3)
• PLCC(2)
• QFP(1)
• SOIC(2)
• SOT/MNR32/CASE(1)

Max Temperature

• 575 °F / 302 °C(4)
• 675 °F / 357 °C(5)

• 775 °F / 413 °C(5)
• 875 °F / 468 °C(2)
• 950 °F / 510 °C(3)

Length

• 5.1(1)
• 6(2)
• 7.6(2)
• 8(1)
• 9(2)
• 14(1)