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Geometry

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Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 0.7(2)
• 1.9(2)
• 3.2(6)
• 4(4)
• 5(10)

• 0.13(1)
• 0.2(3)
• 0.25(2)
• 0.3(2)
• 0.4(18)
• 0.5(6)
• 0.6(4)
• 0.64(2)
• 0.76(6)
• 0.8(8)
• 0.9(2)
• 1(23)
• 1.1(2)
• 1.2(2)
• 1.27(4)
• 1.3(4)
• 1.4(5)
• 1.5(19)
• 1.6(5)
• 1.7(1)
• 1.8(13)
• 10(2)
• 15(6)
• 2(12)
• 2.4(2)
• 2.5(10)
• 20.6(2)
• 22(2)
• 25(2)
• 28(2)
• 3(8)
• 3.3(2)
• 3.5(4)
• 3.8(2)
• 35(2)
• 4.8(4)
• 6.4(2)
• CHIP 04/06/08/12/18(1)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(3)
• PLCC(2)
• QFP(1)
• SOIC(2)
• SOT/MNR32/CASE(1)

Max Temperature

• 675 °F / 357 °C(12)
• 950 °F / 510 °C(12)

• 575 °F / 302 °C(10)
• 775 °F / 413 °C(11)
• 875 °F / 468 °C(12)

Length

• 4.8(2)
• 5.8(2)
• 6(4)
• 7.6(4)
• 10.4(2)
• 12(2)
• 12.1(2)
• 13.2(4)
• 17.8(2)