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Soldering Type

• Production Soldering(8)
• Rework(25)

System

• CV(13)
• MFR(4)
• MX(16)

Geometry

• Conical(8)
• Tunnel(25)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 0.7(8)
• SOIC(25)

• 0.13(5)
• 0.2(27)
• 0.25(22)
• 0.3(7)
• 0.4(154)
• 0.5(122)
• 0.6(28)
• 0.64(11)
• 0.76(33)
• 0.8(68)
• 0.9(22)
• 1(207)
• 1.02(4)
• 1.1(9)
• 1.2(11)
• 1.27(19)
• 1.3(39)
• 1.4(39)
• 1.5(149)
• 1.6(24)
• 1.7(4)
• 1.8(167)
• 1.9(4)
• 10(29)
• 11.7(1)
• 12(9)
• 12.7(1)
• 15(34)
• 16(6)
• 2(116)
• 2.3(6)
• 2.4(20)
• 2.5(117)
• 2.8(4)
• 20(3)
• 20.6(10)
• 22(14)
• 25(13)
• 28(10)
• 3(72)
• 3.2(32)
• 3.3(22)
• 3.5(33)
• 3.8(11)
• 35(13)
• 4(38)
• 4.5(11)
• 4.8(30)
• 40(2)
• 45.5(3)
• 5(113)
• 5.3(14)
• 50(2)
• 6(11)
• 6.4(12)
• 675 °F / 357 °C(41)
• 7(5)
• 7.5(4)
• 775 °F / 413 °C(40)
• 8(4)
• 875 °F / 468 °C(42)
• CHIP 04/06/08/12/18(24)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(34)
• PLCC(26)
• QFP(41)
• SOT/MNR32/CASE(20)

Max Temperature

• 575 °F / 302 °C(2)
• 675 °F / 357 °C(12)
• 775 °F / 413 °C(11)
• 790 °F / 421 °C(2)
• 875 °F / 468 °C(2)
• 880 °F / 471 °C(2)
• 950 °F / 510 °C(2)

Length

• 4.8(8)