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Soldering Type

• Production Soldering(8)
• Rework(2)
• Tweezer(1)

System

• CV(6)
• MFR/SP200(1)
• MX(4)

Geometry

• Conical(4)
• Ultrafine, Chisel(5)
• Ultrafine, Misc(2)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 0.8(11)

• 0.13(2)
• 0.2(5)
• 0.25(3)
• 0.3(2)
• 0.4(23)
• 0.5(14)
• 0.6(5)
• 0.64(1)
• 0.7(1)
• 0.76(6)
• 0.9(3)
• 1(22)
• 1.1(2)
• 1.2(4)
• 1.27(3)
• 1.3(5)
• 1.4(4)
• 1.5(18)
• 1.6(3)
• 1.8(21)
• 1.9(1)
• 10(4)
• 11.7(1)
• 15(7)
• 2(12)
• 2.3(2)
• 2.4(1)
• 2.5(10)
• 2.8(1)
• 20.6(2)
• 22(3)
• 25(2)
• 28(2)
• 3(9)
• 3.2(4)
• 3.3(3)
• 3.5(3)
• 3.8(2)
• 35(2)
• 4(2)
• 4.5(1)
• 4.8(6)
• 45.5(1)
• 5(10)
• 5.3(1)
• 6(1)
• 6.4(2)
• CHIP 04/06/08/12/18(6)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(16)
• PLCC(8)
• QFP(16)
• SOIC(9)
• SOT/MNR32/CASE(8)

Max Temperature

• 675 °F / 357 °C(11)

• 575 °F / 302 °C(3)
• 775 °F / 413 °C(19)
• 790 °F / 421 °C(1)
• 842 °F / 450 °C(5)
• 875 °F / 468 °C(1)
• 950 °F / 510 °C(6)

Length

• 5.1(3)
• 9(2)
• 9.1(1)
• 14.7(2)
• 16(1)