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Soldering Type

• Desolder(1)
• Production Soldering(8)
• Rework(2)
• Tweezer(1)

System

• CV(6)
• MFR(1)
• MFR/SP200(1)
• MX(4)

Geometry

• Conical(4)
• Round(1)
• Ultrafine, Chisel(5)
• Ultrafine, Misc(2)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 0.8(12)

• 0.13(2)
• 0.2(5)
• 0.25(3)
• 0.3(3)
• 0.4(30)
• 0.5(21)
• 0.6(6)
• 0.64(2)
• 0.7(1)
• 0.76(7)
• 0.9(3)
• 1(34)
• 1.02(2)
• 1.1(2)
• 1.2(4)
• 1.27(3)
• 1.3(7)
• 1.4(5)
• 1.5(27)
• 1.6(4)
• 1.8(22)
• 1.9(1)
• 10(6)
• 11.7(1)
• 15(8)
• 16(2)
• 2(23)
• 2.3(2)
• 2.4(4)
• 2.5(15)
• 2.8(1)
• 20.6(3)
• 22(4)
• 25(3)
• 28(3)
• 3(17)
• 3.2(4)
• 3.3(3)
• 3.5(5)
• 3.8(3)
• 35(3)
• 4(7)
• 4.5(3)
• 4.8(6)
• 40(1)
• 45.5(1)
• 5(18)
• 5.3(1)
• 50(1)
• 6(1)
• 6.4(3)
• CHIP 04/06/08/12/18(8)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(18)
• PLCC(12)
• QFP(19)
• SOIC(11)
• SOT/MNR32/CASE(8)

Max Temperature

• 675 °F / 357 °C(11)
• 790 °F / 421 °C(1)

• 575 °F / 302 °C(3)
• 775 °F / 413 °C(19)
• 842 °F / 450 °C(5)
• 875 °F / 468 °C(1)
• 950 °F / 510 °C(6)

Length

• 5.1(3)
• 5.5(1)
• 9(2)
• 9.1(1)
• 14.7(2)
• 16(1)