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Soldering Type

• Production Soldering(16)
• Rework(2)
• Tweezer(1)

System

• CV(12)
• MFR/SP200(1)
• MX(6)

Geometry

• Bevel(1)
• Chisel(4)
• Conical(7)
• Ultrafine, Chisel(5)
• Ultrafine, Misc(2)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 0.8(14)
• 11.7(1)
• 4(4)

• 0.13(2)
• 0.2(5)
• 0.25(6)
• 0.3(2)
• 0.4(31)
• 0.5(22)
• 0.6(7)
• 0.64(2)
• 0.7(2)
• 0.76(9)
• 0.9(6)
• 1(36)
• 1.1(4)
• 1.2(4)
• 1.27(4)
• 1.3(7)
• 1.4(8)
• 1.5(29)
• 1.6(6)
• 1.7(1)
• 1.8(35)
• 1.9(1)
• 10(6)
• 12(1)
• 15(10)
• 2(20)
• 2.3(2)
• 2.4(2)
• 2.5(17)
• 2.8(2)
• 20.6(2)
• 22(5)
• 25(3)
• 28(2)
• 3(14)
• 3.2(6)
• 3.3(5)
• 3.5(6)
• 3.8(3)
• 35(3)
• 4.5(1)
• 4.8(11)
• 45.5(2)
• 5(17)
• 5.3(1)
• 6(1)
• 6.4(2)
• CHIP 04/06/08/12/18(11)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(17)
• PLCC(8)
• QFP(16)
• SOIC(9)
• SOT/MNR32/CASE(12)

Max Temperature

• 575 °F / 302 °C(5)
• 675 °F / 357 °C(14)

• 690 °F / 366 °C (5)
• 775 °F / 413 °C(21)
• 790 °F / 421 °C(6)
• 842 °F / 450 °C(17)
• 875 °F / 468 °C(3)
• 880 °F / 471 °C(4)
• 950 °F / 510 °C(8)

Length

• 5.1(3)
• 6(2)
• 7.6(2)
• 9(2)
• 9.1(1)
• 11.7(1)
• 14.7(3)
• 15(1)
• 16(2)