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Soldering Type

• Production Soldering(10)
• Rework(2)
• Tweezer(1)

System

• CV(13)

• MFR/SP200(1)
• MX(23)

Geometry

• Chisel(4)
• Conical(4)
• Quad(1)
• Ultrafine, Chisel(3)
• Ultrafine, Misc(1)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 0.8(8)
• 4(4)
• QFP(1)

• 0.13(1)
• 0.2(3)
• 0.25(2)
• 0.3(2)
• 0.4(18)
• 0.5(6)
• 0.6(4)
• 0.64(2)
• 0.7(2)
• 0.76(6)
• 0.9(2)
• 1(23)
• 1.1(2)
• 1.2(2)
• 1.27(4)
• 1.3(4)
• 1.4(5)
• 1.5(19)
• 1.6(5)
• 1.7(1)
• 1.8(13)
• 1.9(2)
• 10(2)
• 15(6)
• 2(12)
• 2.4(2)
• 2.5(10)
• 20.6(2)
• 22(2)
• 25(2)
• 28(2)
• 3(8)
• 3.2(6)
• 3.3(2)
• 3.5(4)
• 3.8(2)
• 35(2)
• 4.8(4)
• 5(10)
• 6.4(2)
• CHIP 04/06/08/12/18(1)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(3)
• PLCC(2)
• SOIC(2)
• SOT/MNR32/CASE(1)

Max Temperature

• 675 °F / 357 °C(9)
• 950 °F / 510 °C(4)

• 575 °F / 302 °C(4)
• 775 °F / 413 °C(13)
• 875 °F / 468 °C(3)

Length

• 5.1(2)
• 6(2)
• 7.6(2)
• 9(2)
• 14.7(1)
• 16(2)