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Soldering Type

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System

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Geometry

• Blade(2)
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Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 1.02(4)
• 22(2)
• 15.8

• 0.4(12)
• 0.5(9)
• 0.6(3)
• 0.64(2)
• 0.76(3)
• 0.8(1)
• 1(17)
• 1.3(4)
• 1.5(17)
• 1.6(3)
• 10(4)
• 16(5)
• 2(12)
• 2.4(2)
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• 20.6(3)
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• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(2)
• PLCC(6)
• QFP(4)
• SOIC(4)

Max Temperature

• 790 °F / 421 °C(3)
• 880 °F / 471 °C(3)

Length

• 5.5(2)
• 9.1(2)
• 12.8(2)