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Soldering Type

• Desolder(6)
• Production Soldering(4)
• Rework(1)

System

• CV(10)
• MFR/SP200(1)

Geometry

• Chisel(4)
• Hoof(1)
• Round(6)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 1.27(5)
• 2.4(2)
• 4(4)

• 0.13(2)
• 0.2(5)
• 0.25(4)
• 0.3(2)
• 0.4(33)
• 0.5(17)
• 0.6(5)
• 0.64(2)
• 0.7(2)
• 0.76(9)
• 0.8(12)
• 0.9(4)
• 1(33)
• 1.1(3)
• 1.2(4)
• 1.3(8)
• 1.4(8)
• 1.5(30)
• 1.6(6)
• 1.7(1)
• 1.8(31)
• 1.9(2)
• 10(9)
• 11.7(1)
• 12(2)
• 15(12)
• 2(21)
• 2.3(2)
• 2.5(22)
• 2.8(1)
• 20(2)
• 20.6(3)
• 22(4)
• 25(5)
• 28(3)
• 3(13)
• 3.2(7)
• 3.3(4)
• 3.5(7)
• 3.8(3)
• 35(5)
• 4.5(1)
• 4.8(8)
• 45.5(1)
• 5(16)
• 5.3(6)
• 6(1)
• 6.4(3)
• 7(2)
• 8(2)
• CHIP 04/06/08/12/18(6)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(17)
• PLCC(8)
• QFP(16)
• SOIC(9)
• SOT/MNR32/CASE(8)

Max Temperature

• 675 °F / 357 °C(6)
• 875 °F / 468 °C(5)

• 575 °F / 302 °C(4)
• 690 °F / 366 °C (7)
• 775 °F / 413 °C(10)
• 790 °F / 421 °C(8)
• 842 °F / 450 °C(12)
• 880 °F / 471 °C(7)
• 950 °F / 510 °C(8)

Length

• 6(2)
• 7.6(2)
• 9.1(2)
• 10.7(3)
• 17.8(1)
• 20.8(1)