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Soldering Type

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System

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Geometry

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Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(36)
• PLCC(26)
• 1.3

• 0.25(2)
• 0.4(2)
• 0.5(18)
• 0.76(12)
• 0.8(3)
• 0.9(9)
• 1(13)
• 1.1(9)
• 1.2(3)
• 1.27(3)
• 1.5(34)
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• 12.7(1)
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• 40(2)
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• 8(1)
• CHIP 04/06/08/12/18(24)
• QFP(41)
• SOIC(24)
• SOT/MNR32/CASE(20)

Max Temperature

• 675 °F / 357 °C(25)
• 775 °F / 413 °C(29)
• 790 °F / 421 °C(5)
• 880 °F / 471 °C(3)