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Soldering Type

• Desolder(1)
• Production Soldering(35)
• Rework(5)

System

• CV(17)
• MFR/SP200(7)
• MX(17)

Geometry

• Bevel(7)
• Chisel(22)
• Conical(6)
• Hoof(3)
• Hoof, Concave(2)
• Round(1)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 1.5(18)
• 1.8(21)
• 4(2)

• 0.13(2)
• 0.2(5)
• 0.25(3)
• 0.3(2)
• 0.4(23)
• 0.5(14)
• 0.6(5)
• 0.64(1)
• 0.7(1)
• 0.76(6)
• 0.8(11)
• 0.9(3)
• 1(22)
• 1.1(2)
• 1.2(4)
• 1.27(3)
• 1.3(5)
• 1.4(4)
• 1.6(3)
• 1.9(1)
• 10(4)
• 11.7(1)
• 15(7)
• 2(12)
• 2.3(2)
• 2.4(1)
• 2.5(10)
• 2.8(1)
• 20.6(2)
• 22(3)
• 25(2)
• 28(2)
• 3(9)
• 3.2(4)
• 3.3(3)
• 3.5(3)
• 3.8(2)
• 35(2)
• 4.5(1)
• 4.8(6)
• 45.5(1)
• 5(10)
• 5.3(1)
• 6(1)
• 6.4(2)
• CHIP 04/06/08/12/18(6)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(17)
• PLCC(8)
• QFP(16)
• SOIC(9)
• SOT/MNR32/CASE(8)

Max Temperature

• 675 °F / 357 °C(41)
• 875 °F / 468 °C

• 575 °F / 302 °C(27)
• 690 °F / 366 °C (14)
• 775 °F / 413 °C(61)
• 790 °F / 421 °C(15)
• 842 °F / 450 °C(26)
• 875 °F / 468 °C(24)
• 880 °F / 471 °C(13)
• 950 °F / 510 °C(36)

Length

• 3.9(1)
• 4.3(1)
• 6(3)
• 6.4(2)
• 7.6(1)
• 9.3(1)
• 9.8(2)
• 9.9(13)
• 10(1)
• 10.4(1)
• 10.9(1)
• 11.6(2)
• 11.9(2)
• 12(2)
• 14(1)
• 14.2(1)
• 16(2)
• 16.5(4)