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Soldering Type

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System

• MFR(8)

Geometry

• Blade(1)
• Hoof(2)
• Hoof, Concave(1)
• Quad(4)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 1.5(3)
• 22(1)
• PLCC(4)

• 0.5(1)
• 1(2)
• 10(2)
• 15(1)
• 16(1)
• 2(7)
• 2.5(1)
• 25(1)
• 3(6)
• 3.5(1)
• 35(1)
• 4(5)
• 4.5(2)
• 40(1)
• 5(4)
• 50(1)
• CHIP 04/06/08/12/18(2)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(1)
• QFP(3)
• SOIC(2)

Max Temperature

• 790 °F / 421 °C(8)

• 575 °F / 302 °C(4)
• 675 °F / 357 °C(16)
• 690 °F / 366 °C (3)
• 775 °F / 413 °C(21)
• 842 °F / 450 °C(6)
• 875 °F / 468 °C(3)
• 880 °F / 471 °C(6)
• 950 °F / 510 °C(7)

Length

• 9.1(1)
• 11.6(1)
• 11.8(1)
• 16.5(1)