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Soldering Type

• Desolder(1)
• Production Soldering(9)
• Rework(5)

System

• MX(15)

• CV(23)
• MFR/SP200(1)

Geometry

• Chisel(8)
• Conical(1)
• Hoof(4)
• Hoof, Concave(1)
• Round(1)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 1.5(15)
• 4

• 0.13(1)
• 0.2(2)
• 0.25(2)
• 0.4(23)
• 0.5(13)
• 0.6(2)
• 0.64(1)
• 0.76(4)
• 0.8(8)
• 0.9(4)
• 1(14)
• 1.1(2)
• 1.2(2)
• 1.27(2)
• 1.3(5)
• 1.4(2)
• 1.8(19)
• 10(8)
• 11.7(1)
• 12(2)
• 15(9)
• 2(10)
• 2.4(1)
• 2.5(11)
• 2.8(2)
• 20.6(2)
• 22(4)
• 25(2)
• 28(2)
• 3(5)
• 3.2(2)
• 3.3(4)
• 3.5(1)
• 3.8(2)
• 35(2)
• 4.8(5)
• 45.5(1)
• 5(12)
• 5.3(1)
• 6.4(3)
• 7.5(2)
• CHIP 04/06/08/12/18(5)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(14)
• PLCC(6)
• QFP(15)
• SOIC(7)
• SOT/MNR32/CASE(7)

Max Temperature

• 675 °F / 357 °C(8)
• 950 °F / 510 °C(7)

• 575 °F / 302 °C(4)
• 775 °F / 413 °C(14)
• 875 °F / 468 °C(1)

Length

• 9.8(1)
• 9.9(5)
• 11.6(1)
• 11.9(3)
• 16.5(4)