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Soldering Type

• Production Soldering(3)
• Rework(13)
• Tweezer(5)

System

• CV(10)
• MX(11)

Geometry

• Bevel(2)
• Blade(15)
• Chisel(2)
• HTD, Blade(1)
• HTD, Chisel(1)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 1.7(2)
• 15(18)
• 8(1)

• 0.13(3)
• 0.2(7)
• 0.25(6)
• 0.3(2)
• 0.4(53)
• 0.5(31)
• 0.6(8)
• 0.64(4)
• 0.7(1)
• 0.76(16)
• 0.8(25)
• 0.9(6)
• 1(45)
• 1.1(4)
• 1.2(7)
• 1.27(10)
• 1.3(10)
• 1.4(9)
• 1.5(46)
• 1.6(5)
• 1.8(47)
• 1.9(2)
• 10(14)
• 12(6)
• 12.7(1)
• 16(1)
• 2(25)
• 2.3(2)
• 2.4(4)
• 2.5(32)
• 2.8(2)
• 20(1)
• 20.6(4)
• 22(6)
• 25(5)
• 28(4)
• 3(16)
• 3.2(8)
• 3.3(7)
• 3.5(6)
• 3.8(4)
• 35(5)
• 4(4)
• 4.5(2)
• 4.8(10)
• 45.5(1)
• 5(27)
• 5.3(6)
• 6(2)
• 6.4(6)
• 7(1)
• 7.5(4)
• CHIP 04/06/08/12/18(9)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(17)
• PLCC(12)
• QFP(21)
• SOIC(11)
• SOT/MNR32/CASE(8)

Max Temperature

• 775 °F / 413 °C(12)
• 950 °F / 510 °C(9)

• 575 °F / 302 °C(4)
• 675 °F / 357 °C(7)
• 790 °F / 421 °C(1)
• 842 °F / 450 °C(1)
• 875 °F / 468 °C(8)

Length

• 9.1(10)
• 10.8(1)
• 11.7(2)
• 12.1(1)
• 12.7(2)
• 16.5(2)