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Soldering Type

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System

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Geometry

• Blade(9)
• Chisel(3)
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• HTD, Slot(1)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 10(7)
• 15(7)
• 8

• 0.25(2)
• 0.4(1)
• 0.5(5)
• 0.76(4)
• 0.8(1)
• 0.9(2)
• 1.1(2)
• 1.2(1)
• 1.27(2)
• 1.5(6)
• 12.7(1)
• 16(1)
• 2(5)
• 2.3(2)
• 2.5(5)
• 20(1)
• 22(3)
• 25(3)
• 3(5)
• 3.3(4)
• 35(3)
• 4.5(2)
• 4.8(6)
• 45.5(1)
• 5(8)
• 6(1)
• 7.5(2)
• CHIP 04/06/08/12/18(9)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(17)
• PLCC(12)
• QFP(21)
• SOIC(11)
• SOT/MNR32/CASE(8)

Max Temperature

• 775 °F / 413 °C(14)

• 575 °F / 302 °C(5)
• 675 °F / 357 °C(9)
• 790 °F / 421 °C(3)
• 842 °F / 450 °C(1)
• 875 °F / 468 °C(7)
• 880 °F / 471 °C(2)
• 950 °F / 510 °C(12)

Length

• 9.1(7)