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Soldering Type

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System

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Geometry

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Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 10(2)
• 3.3(2)
• SOIC

• 0.25(3)
• 0.4(8)
• 0.5(8)
• 0.6(2)
• 0.64(1)
• 0.7(1)
• 0.76(3)
• 0.8(3)
• 0.9(3)
• 1(14)
• 1.1(2)
• 1.27(1)
• 1.3(2)
• 1.4(4)
• 1.5(11)
• 1.6(3)
• 1.7(1)
• 1.8(14)
• 12(1)
• 15(3)
• 2(8)
• 2.4(1)
• 2.5(7)
• 2.8(1)
• 22(2)
• 25(1)
• 3(5)
• 3.2(2)
• 3.5(3)
• 3.8(1)
• 35(1)
• 4(2)
• 4.8(5)
• 45.5(1)
• 5(7)
• CHIP 04/06/08/12/18(5)
• SOT/MNR32/CASE(4)

Max Temperature

• 575 °F / 302 °C(4)

• 675 °F / 357 °C(17)
• 775 °F / 413 °C(23)
• 790 °F / 421 °C(4)
• 875 °F / 468 °C(6)
• 880 °F / 471 °C(4)
• 950 °F / 510 °C(9)

Length

• 9.1(2)
• 17.8(2)