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Soldering Type

• Production Soldering(6)
• Rework(1)

System

• CV(6)
• MX(1)

Geometry

• Chisel(6)
• Misc(1)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 12.7(1)
• 4(6)

• 0.13(5)
• 0.2(12)
• 0.25(8)
• 0.3(4)
• 0.4(67)
• 0.5(37)
• 0.6(12)
• 0.64(4)
• 0.7(2)
• 0.76(19)
• 0.8(31)
• 0.9(7)
• 1(60)
• 1.1(5)
• 1.2(11)
• 1.27(11)
• 1.3(14)
• 1.4(13)
• 1.5(59)
• 1.6(9)
• 1.7(2)
• 1.8(61)
• 1.9(3)
• 10(17)
• 11.7(1)
• 12(6)
• 15(22)
• 16(1)
• 2(36)
• 2.3(4)
• 2.4(4)
• 2.5(42)
• 2.8(2)
• 20(3)
• 20.6(5)
• 22(7)
• 25(8)
• 28(5)
• 3(23)
• 3.2(11)
• 3.3(8)
• 3.5(11)
• 3.8(5)
• 35(8)
• 4.5(3)
• 4.8(15)
• 45.5(2)
• 5(31)
• 5.3(11)
• 6(3)
• 6.4(6)
• 7(3)
• 7.5(2)
• 8(3)
• CHIP 04/06/08/12/18(15)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(34)
• PLCC(20)
• QFP(37)
• SOIC(20)
• SOT/MNR32/CASE(16)

Max Temperature

• 675 °F / 357 °C(2)
• 775 °F / 413 °C(3)
• 875 °F / 468 °C(2)

• 575 °F / 302 °C(2)
• 690 °F / 366 °C (5)
• 790 °F / 421 °C(5)
• 842 °F / 450 °C(12)
• 880 °F / 471 °C(4)
• 950 °F / 510 °C(2)

Length

• 6(3)
• 7.6(3)