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Soldering Type

• Rework(13)

• Desolder(3)
• Production Soldering(3)
• Tweezer(4)

System

• CV(13)

• GT(1)
• MFR/PS-900(1)
• MX(12)

Geometry

• Blade(10)
• HTD, Blade(3)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 15(13)
• 12
• 8

• 0.5(5)
• 0.76(5)
• 0.8(2)
• 0.9(5)
• 1.1(5)
• 1.2(2)
• 1.5(10)
• 10(8)
• 2(10)
• 2.5(10)
• 20(3)
• 22(5)
• 25(8)
• 3(10)
• 3.3(5)
• 35(8)
• 4.8(10)
• 5(11)
• CHIP 04/06/08/12/18(5)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(5)
• PLCC(5)
• QFP(5)
• SOIC(5)
• SOT/MNR32/CASE(2)

Max Temperature

• 575 °F / 302 °C(2)
• 675 °F / 357 °C(2)
• 775 °F / 413 °C(3)
• 875 °F / 468 °C(4)
• 950 °F / 510 °C(2)

Length

• 9.1(10)