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Soldering Type

• Rework(11)
• Tweezer(1)

System

• CV(9)
• MFR(2)
• MFR/PS-900(1)

Geometry

• Blade(8)
• HTD, Blade(4)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 15(6)
• 22(2)
• 25(4)

• 0.25(1)
• 0.3(1)
• 0.4(17)
• 0.5(10)
• 0.6(1)
• 0.64(2)
• 0.7(1)
• 0.76(4)
• 0.8(2)
• 0.9(1)
• 1(23)
• 1.02(2)
• 1.1(1)
• 1.27(2)
• 1.3(5)
• 1.4(5)
• 1.5(21)
• 1.6(4)
• 1.7(1)
• 1.8(11)
• 1.9(1)
• 10(7)
• 12(2)
• 16(2)
• 2(20)
• 2.4(4)
• 2.5(17)
• 20(2)
• 20.6(2)
• 28(2)
• 3(12)
• 3.2(3)
• 3.3(1)
• 3.5(6)
• 3.8(2)
• 35(4)
• 4(7)
• 4.5(2)
• 4.8(2)
• 40(1)
• 5(14)
• 5.3(5)
• 50(1)
• 6.4(2)
• 7(2)
• 8(2)
• CHIP 04/06/08/12/18(2)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(1)
• PLCC(4)
• QFP(3)
• SOIC(2)

Max Temperature

• 790 °F / 421 °C(3)
• 875 °F / 468 °C(9)

• 575 °F / 302 °C(6)
• 675 °F / 357 °C(12)
• 775 °F / 413 °C(16)
• 880 °F / 471 °C(2)
• 950 °F / 510 °C(13)

Length

• 9.1(8)
• 12.7(1)