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Soldering Type

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System

• CV(2)
• MFR(1)
• MFR/PS-900(3)
• MX(1)

Geometry

• Blade(3)
• Hoof(4)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 15(3)
• 4(4)

• 0.5(3)
• 0.76(2)
• 0.9(2)
• 1(2)
• 1.1(2)
• 1.5(5)
• 10(4)
• 16(1)
• 2(9)
• 2.5(3)
• 22(3)
• 25(2)
• 3(7)
• 3.3(2)
• 3.5(1)
• 35(2)
• 4.5(2)
• 4.8(4)
• 40(1)
• 45.5(1)
• 5(5)
• 50(1)
• CHIP 04/06/08/12/18(7)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(1)
• PLCC(2)
• QFP(1)
• SOIC(2)
• SOT/MNR32/CASE(4)

Max Temperature

• 575 °F / 302 °C(3)
• 880 °F / 471 °C(4)

• 675 °F / 357 °C(5)
• 690 °F / 366 °C (5)
• 775 °F / 413 °C(7)
• 790 °F / 421 °C(6)
• 842 °F / 450 °C(4)
• 875 °F / 468 °C(4)
• 950 °F / 510 °C(6)

Length

• 9.1(3)
• 13(1)
• 13.2(1)
• 17(1)