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Soldering Type

• Desolder(3)
• Production Soldering(6)
• Rework(5)

System

• CV(6)
• MFR(2)
• MFR/PS-900(6)

Geometry

• Chisel(6)
• Hoof(5)
• Round(3)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 2.4(5)
• 4(9)

• 0.13(2)
• 0.2(5)
• 0.25(4)
• 0.3(3)
• 0.4(40)
• 0.5(24)
• 0.6(6)
• 0.64(3)
• 0.7(2)
• 0.76(10)
• 0.8(13)
• 0.9(4)
• 1(45)
• 1.02(2)
• 1.1(3)
• 1.2(4)
• 1.27(5)
• 1.3(10)
• 1.4(9)
• 1.5(39)
• 1.6(7)
• 1.7(1)
• 1.8(32)
• 1.9(2)
• 10(11)
• 11.7(1)
• 12(2)
• 15(13)
• 16(2)
• 2(32)
• 2.3(2)
• 2.5(27)
• 2.8(1)
• 20(2)
• 20.6(4)
• 22(5)
• 25(6)
• 28(4)
• 3(21)
• 3.2(7)
• 3.3(4)
• 3.5(9)
• 3.8(4)
• 35(6)
• 4.5(3)
• 4.8(8)
• 40(1)
• 45.5(1)
• 5(24)
• 5.3(6)
• 50(1)
• 6(1)
• 6.4(4)
• 7(2)
• 8(2)
• CHIP 04/06/08/12/18(8)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(18)
• PLCC(12)
• QFP(19)
• SOIC(11)
• SOT/MNR32/CASE(8)

Max Temperature

• 675 °F / 357 °C(3)
• 790 °F / 421 °C(8)
• 875 °F / 468 °C(3)

• 575 °F / 302 °C(3)
• 690 °F / 366 °C (7)
• 775 °F / 413 °C(4)
• 842 °F / 450 °C(12)
• 880 °F / 471 °C(7)
• 950 °F / 510 °C(4)

Length

• 5.5(1)
• 6(2)
• 7.6(2)
• 9.1(2)
• 13(1)
• 13.2(1)
• 18.3(1)