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System

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Geometry

• Blade(4)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 22(4)
• 28

• 0.25(2)
• 0.4(1)
• 0.5(6)
• 0.76(4)
• 0.8(1)
• 0.9(2)
• 1(2)
• 1.1(2)
• 1.2(1)
• 1.27(2)
• 1.5(9)
• 10(9)
• 12.7(1)
• 15(8)
• 16(2)
• 2(12)
• 2.3(2)
• 2.5(6)
• 20(1)
• 25(4)
• 3(11)
• 3.3(4)
• 3.5(1)
• 35(4)
• 4(5)
• 4.5(4)
• 4.8(6)
• 40(1)
• 45.5(1)
• 5(12)
• 50(1)
• 6(1)
• 7.5(2)
• CHIP 04/06/08/12/18(11)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(18)
• PLCC(16)
• QFP(24)
• SOIC(13)
• SOT/MNR32/CASE(8)

Max Temperature

• 775 °F / 413 °C(3)
• 790 °F / 421 °C(1)

• 575 °F / 302 °C(2)
• 675 °F / 357 °C(3)
• 875 °F / 468 °C(1)
• 880 °F / 471 °C(1)
• 950 °F / 510 °C(3)

Length

• 9.1(2)