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Soldering Type

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System

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Geometry

• Blade(8)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 22(4)
• 28(3)
• 40(1)

• 0.13(3)
• 0.2(7)
• 0.25(4)
• 0.3(3)
• 0.4(41)
• 0.5(27)
• 0.6(8)
• 0.64(3)
• 0.76(11)
• 0.8(20)
• 0.9(3)
• 1(39)
• 1.02(2)
• 1.1(2)
• 1.2(7)
• 1.27(6)
• 1.3(8)
• 1.4(6)
• 1.5(38)
• 1.6(4)
• 1.7(1)
• 1.8(31)
• 1.9(1)
• 10(10)
• 12(4)
• 12.7(1)
• 15(11)
• 16(3)
• 2(26)
• 2.3(2)
• 2.4(5)
• 2.5(25)
• 2.8(1)
• 20(1)
• 20.6(3)
• 25(4)
• 3(18)
• 3.2(4)
• 3.3(4)
• 3.5(6)
• 3.8(3)
• 35(4)
• 4(7)
• 4.5(4)
• 4.8(7)
• 45.5(1)
• 5(23)
• 5.3(5)
• 50(1)
• 6(2)
• 6.4(4)
• 7(1)
• 7.5(2)
• 8(1)
• CHIP 04/06/08/12/18(11)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(18)
• PLCC(16)
• QFP(24)
• SOIC(13)
• SOT/MNR32/CASE(8)

Max Temperature

• 775 °F / 413 °C(5)
• 790 °F / 421 °C(3)

• 575 °F / 302 °C(2)
• 675 °F / 357 °C(5)
• 690 °F / 366 °C (1)
• 875 °F / 468 °C(2)
• 880 °F / 471 °C(3)
• 950 °F / 510 °C(5)

Length

• 9.1(3)
• 12.7(1)
• 16.5(1)